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香港科技园携手IBM 提升半导体代工服务优势
[正文]:ibm与香港科技园日前宣布推行一项合作计划，借着ibm的半导体技术，促进半导体代工服务在亚太区的发展。
ibm将提供一系列先进的业内标准技术，包括cmos(互补金属氧化半导体)、sige bicmos(硅锗双极cmos)及rf cmos(射频cmos)技术。
这些世界级的代工技术结合灵活的生产工艺及多元化的增值服务，有助不同规模的电子公司及厂商提升生产力和竞争优势。
透过与香港科技园合作，ibm将提供多项目晶圆(multi-project wafer, mpw)及小批量生产服务，让区内的新创业科技公司、无生产线公司及跨国芯片设计团队更易获得ibm的代工技术和知识产权。
ibm的半导体技术早已应用于不同产品的芯片设计，包括电子游戏机、无线器材、多媒体电子消费品、通讯与网络设备、微处理器等。
借着精确的电路仿真、多类型技术节点、优质生产技术及ibm的尖端科技，客户将更易于设计高效能的芯片，使产品更快进入市场，减少开发风险和成本，以及增加投资回报。
ibm全球科研工程方案部亚太区副总裁费高乐(david faircloth)表示，ibm致力协助不同规模的创新科技企业以较低成本设计出高效能的芯片并制成原型。
ibm提供的生产线服务涵盖多项目晶圆(mpw)及小批量生产服务，能满足客户在芯片快速成型和生产量较少等方面的需要；ibm与香港科技园合作，是迈出重要的一步，让规模较小和刚起步的科技开发公司能利用ibm先进的半导体技术增强产品阵容，促进业务增长。
国际商业机器中国香港有限公司总经理唐华表示，现今的企业愈来愈重视与不同范畴的科技专家合作，以提升创新能力，从而增强竞争本领。
ibm拥有雄厚的科技和工程设计资源，能与客户内部的研发能力相辅相成，因此独具优势协助香港科技园及客户实践这协作创新的模式。
费高乐补充说，ibm全球工程方案部发挥桥梁作用，让客户获得ibm在知识产权、科研、开发、制造、工艺流程、系统等各方面的领先技术，实现协作创新的目标。
为协助香港科技园确立代工服务业务及提供所需之技术支持，ibm将为香港科技园安排技术培训。
香港科技园将会为区内客户提供多项目晶圆及小批量生产服务及前线技术支持服务。
为推广ibm的半导体代工技术，香港科技园与ibm将携手在区内举办研讨会和巡回讲座，并将设立入门网站，供业界查询技术详情。
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