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一、电力半导体模块符号和术语说明
[正文]:一、电力半导体模块符号和术语说明 di/dt--通态电流临界上升率itsm —通态（不重复）浪涌电流 dv/dt—断态电压 临界上升率rth(c－h) —底板与散热器之间的接触热阻 f ----工作频率rth(j－c) —结壳（铜底板）热阻 id---桥式电路最大直流输出电流rth(h－a) —散热器到环境的热阻 idrm ------ 断态重复峰值电流rto --通态斜率电阻 if(av) ---正向平均电流ta -----环境温度 if( rms ) --- 正向方均根电流tc ----管壳（铜底板）温度 ifsm --正向（不重复）浪涌电流tjm ---额定最高结温 igt ---门极触发电流tq ---关断时间 ih ---维持电流vdrm - --断态重复峰值电压 il ----擎住电流vfm ---正向峰值电压 irms ---整个交流开关模块的额定方均根电流vgt ---门极触发电压 irrm ---反向重复峰值电压viso ---模块绝缘电压 i2 t—器件能承受短时能量的能力(快熔用最大 i2t)vrrm —反向重复峰值电压 it(av ) —通态平均电流vtm —通态峰值电压 it(rms ) ---通态方均根电流vto —通态门槛电压
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