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通用继电器的发展趋势
[正文]: 通用继电器应继续向小型、薄型和塑封方向发展。
低高度、高灵敏度、高可靠印制电路板用继电器仍是通用继电器市场的主流产品。
舌簧继电器市场继续在扩大，产品应由敞式向塑封方向发展。
高i/o绝缘的塑封舌簧继电器备受关注。
固体继电器应用将更趋广泛，产品应向高可靠、小体积、高抗浪涌电流冲击和高抗干扰方向发展。
军用继电器应向军民两用方向发展，与ic兼容的to-5继电器和1/2晶体罩继电器仍是小型密封继电器市场发展的重点，但应向高环境适应性和高可靠方向发展。
多触点组、大负荷两用继电器仍有一定市场。
继电器应在体积和外形尺寸上继续微小化和片式化。
功能上应由单一开关功能的传统继电器向组合化继电器发展，组装技术应由smt（表面贴装）向微组装（mpt）、微机电系统（mems）方向发展。
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