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使用免清洗焊剂须知
[正文]:超固低免清洗焊剂的优点良多，但必须小心使用，否则焊接时便会遇上各种难题。
低固体免清洗焊剂（low-no-clean flix）的出现，标志着焊接作业的新概念，若处理得宜，这新一代焊剂所带来的各种优点，必能令用者感到称心满意。
这些优点包括： ·无须于焊接后使用清洗仪器除去焊剂,节省成本; ·无须购置清洗溶剂、清洁液，及其他清洗设备，减低操作成本； ·可腾出宝贵的厂房空间作其他用途； ·可缩短保养及维修时消耗的停机时间； ·不须人手操作及保养维修清洗机器，节省人力； ·省除清洗步骤，缩短处理时间； ·降低废料处理成本； ·处理程序对环境无害，有助提高生活素质。
这种种优点令新技术对用者非常吸引。
不过，在进行工艺转换时却可能出现困难。
下文将会讨论在使用低固体免清洗焊剂时，用者须注意的地方。
焊接的基本原理使用锡铅合金，制造金属间化合连结，把电子元件连接或安装至印刷电路板上的过程，是为焊接。
若锡铜合金的组合成份为63%锡、37%铅，就称为共晶焊锡（eutectic solder），其溶点为187℃，是所有锡铅合金中最低的。
在焊接过程中，印刷电路板的焊接板面及元件引线都会涂上焊剂，然后流过热溶焊锡，形成焊接连结。
操作指引所有焊接工程人员都知道，即使在相同的条件下作业，也没有两种焊剂是完全一样的。
因此必须悉心调校焊接参数，才能发挥新免清洗焊的最高效能。
若供应商在用户试用不着或转用新焊剂初期，能提供技术人员协助，将有助用户以最短时间取得最佳效果。
这对于免清洗剂来说尤其切合，因为这种焊剂是技术性新产品，必须配合某些新而且独特的操作技巧使用。
应用低杂质免清洗焊剂，要考虑下列7点： ·组合前对原始材料的预控制； ·用滴定法(titration)控制焊剂； ·泡沫焊剂喷注器（foam flux applicator）； ·气刀（air knife）; ·预热器； ·输送带（converyor）角度及速度； ·焊接温度及焊锅活动。
组合前材料预控制由于在焊接后再不用清洗组合电路板，因此对防污染措施的要求，以及组装前材料的清洁程度，都要特别规定。
空印刷电路板及元件的可焊接性规格必须重新检查，并通知供应商提供符合规格的材料，以确保品质保证。
此外，必须制订及推行电路板的离子防污要求；及研究处理、存放及库存流通，以防止空电路板及元件受污染或老化。
所有低固体免清洗焊剂的比重（specific gravity）都很低，在0.800至0.815之间，这与稀释（thinner）的比重（0.805）极接近。
如使用电子密度控制器或液体比重计（hydrometer）来控制焊剂份量，由于它们的精确度不足，焊剂及稀释剂的量度结果非常相近，难以分辨两者之间的差别，结果便难以调料出适当份量的焊剂，发挥最佳效能。
此外，活化剂（activator）在低固体焊剂方程式中的份量少于1%，即使焊剂密度出现微小变化，亦会影响这些焊剂的效能。
最准确的控制方法，是以滴定法来决定焊剂活化剂之份量。
滴定法找出焊剂的酸度值，凭此设定焊剂的活化水平，及准确决定焊剂是否不能再用。
要控制焊剂的效能，只须在滴定后，加入稀释剂即可。
lonco公司印备有列表，详列出建议的酸值范围，及相对的稀释剂份量。
而目前 市面上已有携式滴定工具套件出售。
作业首周，建议每两小时进行一次滴定，以决定须要隔多久便调校焊剂一次。
当制程控制（statistical processcontroll,spc）后，滴不定期次数便可减少，要注意最好每小时加入少量稀释剂，胜过待焊剂酸度（浓度）大大超出建议范围后，再行补救。
当滴定完成，并加入稀释剂后，若酸值仍然超出焊剂活化水平范围之外，邓表示焊剂的适用期已过，应该弃置。
泡沫焊剂喷注器免清洗焊剂含有90%或以上低沸点溶剂（boiling solvent）,后者有去泡沫剂的功用，因此，磊部份免清洗焊剂的起泡性能也有不佳。
孔径较小的起泡石（20µm）能改善起泡状况。
用者必须调校泡沫高度，使其不超出印刷电路板度的1/3。
事实上，泡沫应该刚好黏着印刷电路板的底部，而且涂层当纤薄均匀。
若调校正确，印刷电路板而层形成的微细的气泡便会被减至最少。
气刀调校气刀应与印刷电路板的垂直线成10º夹角，向泡沫焊剂倾斜。
气刀应刮除过多的焊剂，若调校恰当，从气刀至预热器程序之间，当无焊剂从印刷电路板上滴下来。
必须有充足气压进行刮除工作，但气压亦不能太高，以免影响泡沫的表面。
此外还须定期保养及维修，以确保气刀喷管畅通。
预热器用者当自电路板而层量度预热温度为防止焊接时焊剂溅射，并加强焊剂的活化能力，必须有较高的预热温度。
在到达焊 接波峰前，一般建议的面层温度为95℃至105℃。
用者亦当明白，在清除焊剂残渣方面，预热的角色也很重要。
输送 带的角度及速度输送带的倾斜角度应在5º至7º之间，不过若出现焊桥（bridging）用者便应调校输送带角度，以减轻焊桥现象。
大部分免清洗焊剂都不含卤化物（halide），因陋就简其活化能力较传统的焊剂低，在这情况下，使用速度较慢的输送带（1.2m/s至1.8/s）较为理想。
焊锡温度及焊锅活动免清洗剂的美妙之处，是其活化剂可在高温下完全分解，之后亦不会留下腐蚀性残渣。
如lonco公司推出的免清洗焊剂，分解温度为250℃，焊锡锅的温度应被设定在250℃至255℃之间，不过，要注意过热将会导致润湿（non-wetting）不足，因此焊锡温度永不能超过258℃。
此外，必须调校焊锅的活动，以使熔解后的焊锡能形成一平滑表面，藉此尽理减少焊剂向外流溢。
总结采用低杂质免清洗焊剂作业，必须注意上述讨论的制程条件。
若能成功运用这工艺，必可带来莫大裨益。
不过，也许最重要的，是用者与供应商之间的紧密合作，以发挥出这种免清洗技术的最佳效能。
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